IEC 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies - Edition 1.0
International Electrotechnical Commission
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies - Edition 1.0
N 61192-3
Annotation
This part of IEC 61192 specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates.
It applies to assemblies that are totally through-hole or mixed assemblies that include surfacemounting or other related assembly technologies, for example, terminals, wires.
Автоматический перевод:
Требования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру - Выпуск 1.0
Эта часть IEC 61192 определяет, что общие требования для мастерства в монтировании через дыру спаяли блоки на органических подложках на печатных платах, и на подобных ламинатах, присоединенных к поверхности (поверхностям) неорганических подложек.
Это применяется к блокам, которые являются или смешанными блоками полностью через дыру, включающими surfacemounting или другую связанную технологию сборки, например, терминалы, провода.
Скачать документ нельзя
Вы можете заказать документ
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
или посмотрите возможности крупнейшей электронной библиотеки «Техэксперт» — более 25 000 000 документов!
