BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
British Standards Institution
Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
N BS EN 62137-4
Автоматический перевод:
Часть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Эквиваленты данного стандарта:
- IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0
- CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- DS DS/EN 62137-4/AC Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
Скачать документ нельзя
Вы можете заказать документ
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
или посмотрите возможности крупнейшей электронной библиотеки «Техэксперт» — более 25 000 000 документов!
