Документы

International Electrotechnical Commission

Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (Land/Joint) Considerations - Generic Requirements - Edition 1.0; Replaces  60321 Ed. 1.0: 1970 and  60321-2 Ed. 1.0: 1987
 N 61188-5-1

Annotation

Scope and object

This part of IEC 61188 provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components. The intent of the information presented herein is to provide the appropriate size, shape and tolerance of surface-mount land patterns to insure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also to allow for inspection, testing, and rework of those solder joints.

Автоматический перевод:

Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-1: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Универсальные Требования - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987

Объем и объект

Эта часть IEC 61188 предоставляет информацию о конфигурациях образца земли, используемых для поверхностного присоединения электронных компонентов. Намерение информации, представленной здесь, состоит в том, чтобы обеспечить надлежащий размер, форму и допуск образцов земли монтажа на поверхность, чтобы обеспечить достаточную область для надлежащего сопряжения припоя, и также допускать контроль, тестирование, и переделать тех паяных соединений.