Документы

International Electrotechnical Commission

Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods - Edition 1.0
 N 62878-1-1

Annotation

This part of IEC 62878 specifies the test methods of passive and active device embedded substrates. The basic test methods of printed wiring substrate materials and substrates themselves are specified in IEC 61189-3.

This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.

The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as an M-type business model in IEC 62421.

Автоматический перевод:

Устройство встроило подложку - Часть 1-1: Универсальная спецификация - Методы тестирования - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 62878 определяет, что методы тестирования пассивного и активного устройства встроили подложки. Методы базового теста печатных материалов подложки проводного соединения и самих подложек определяются в IEC 61189-3.

Эта часть IEC 62878 применима к встроенным подложкам устройства, произведенным при помощи органического основного материала, которые включают, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе производства электронной монтажной панели, и покрывают сформированные компоненты.