IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0
International Electrotechnical Commission
Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0
N 61191-2
Annotation
This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. throughhole, chip mounting, terminal mounting, etc.).
Автоматический перевод:
Блоки печатной платы – Часть 2: Частная спецификация – Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки - Выпуск 2.0
Эта часть IEC 61191 дает требования для соединений пайкой монтажа на поверхность. Требования принадлежат тем блокам, которые являются полностью смонтированной поверхностью, или на поверхность смонтировал части тех блоков, включающих другие связанные технологии (например, throughhole, монтаж микросхемы, терминальное монтирование, и т.д.).
Уважаемый пользователь!
Скачать документ нельзя
Вы можете заказать документ
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
или посмотрите возможности крупнейшей электронной библиотеки «Техэксперт» — более 25 000 000 документов!
