Документы

5 Технические требования, предъявляемые при изготовлении радиоэлектронных средств

• 5.1 Требования к лужению

• 5.2 Требования к дозированию припоя методами горячего лужения и напрессовки

• 5.3 Требования к дозированию припойной пасты методом трафаретной печати

• 5.4 Требования к пайке и качеству паяных соединений

  • Рисунок 1 - Соединение провода обмотки с выводом

  • Рисунок 2 - Соединение провода с контактом

  • Рисунок 3 - Соединение дополнительным механическим креплением провода на плоском контакте

  • Рисунок 4 - Соединение провода и вывода ИЭТ с трубчатым контактом

  • Рисунок 5 - Соединение провода с контактом соединителя

  • Рисунок 6 - Соединение провода и вывода ИЭТ в пустотелой заклепке панели

  • Рисунок 7 - Соединение вывода ИЭТ и провода со штырьковыми контактами

  • Рисунок 8 - Соединение провода с контактом соединителя

  • Рисунок 9 - Соединение провода с трубчатым контактом

  • Рисунок 10 - Соединение вывода ИЭТ с токоведущей шиной

  • Рисунок 11 - Соединение ленточного провода (с круглыми токопроводящими жилами сечением до 0,2 кв.мм) или проводом сечением до 0,2 кв.мм на хвостовики контактов соединителя

  • Рисунок 12 - Соединение ленточного провода с плоскими токопроводящими жилами внахлестку на хвостовики контактов соединителя

  • Рисунок 13 - Соединение штырькового контакта с печатной платой и соединение провода со штырьковым контактом

  • Рисунок 14 - Соединение трубчатого контакта с печатной платой и соединение провода с трубчатым контактом

  • Рисунок 15 - Соединение плоского контакта с печатной платой и соединение провода с плоским контактом

  • Рисунок 16 - Соединение токопроводящих жил ленточного провода со штырьковыми контактами

  • Рисунок 17 - Соединения токопроводящих жил ленточных проводов и контактов соединителей с печатными платами

  • Рисунок 18 - Соединение вывода ИЭТ в металлизированном отверстии на ЛПП и МПП (скелетная форма пайки)

  • Рисунок 19 - Соединение вывода ИЭТ в металлизированном отверстии на ДПП и МПП (заливная форма пайки)

  • Рисунок 20 - Соединение вывода ИЭТ в металлизированном отверстии с неполным заполнением отверстия припоем

  • Рисунок 21 - Соединение вывода ИЭТ с "зиг-замком" в металлическом отверстии

  • Рисунок 22 - Соединение планарного вывода ИС на контактной площадке

  • Рисунок 23 - Соединение планарных выводов ИС с контактными площадками со смещением выводов

  • Рисунок 24 - Соединение круглого провода (с площадью сечения не более 0,12 кв.мм) внахлестку на контактные площадки печатных плат

  • Рисунок 25 - Соединение проводов внахлестку на контактные площадки печатных плат при "стежковом" электромонтаже

• 5.5 Требования к специальному технологическому оборудованию и технологической оснастке

• 5.6 Требования к материалам

6 Технические требования, предъявляемые при изготовлении бытовой радиоэлектронной аппаратуры

• Рисунок 26 - Соединение вывода ИЭТ с подгибкой в неметаллизированном отверстии ОПП

• Рисунок 27 - Соединение вывода ИЭТ без подгибки в неметаллизированном отверстии ОПП

• Рисунок 28 - Соединение вывода ИЭТ, отформованного в "зиг-замок", в неметаллизированном отверстии ОПП

9 Методы контроля

• Рисунок 29 - Образец для испытаний на прочность паяных соединений планарных выводов ИЭТ с контактными площадками печатной платы

• Рисунок 30 - Образец для испытания на прочность паяных соединений штырьковых выводов ИЭТ в металлизированных отверстиях печатной платы

• Рисунок 31 - Приспособление для испытания паяных соединений

• Рисунок 32 - Приспособление для испытания паяных соединений штырьковых выводов ИЭТ на срез